경제안보외교센터는 2024.8.30. (금) "반도체 후공정과 HBM 수출통제" 를 주제로 「︎ 경제안보 분야 민관합동 협의체 」︎ 3차 회의를 진행하였습니다. 강연자로는 임재성 하나마이크론 기술기획그룹장이 발제를 맡았으며, 기업·︎학계 전문가 등이 참석하여 △︎ 반도체 후공정(패키징) 기술 전반, △︎ AI 반도체 관련 기업의 현황, △︎ 반도체 후공정 산업의 발전 과제 및 전망 등에 대해 논의하였습니다.